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Microelectronics Packaging Handbook Semiconductor Packaging

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

31.01.1997

Abbildungen

XXXVII, 1030 p.

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

1030

Maße (L/B/H)

24,1/16/6,3 cm

Gewicht

1746 g

Auflage

Second Edition 1997

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-412-08441-6

Beschreibung

Rezension

`
A most comprehensive book set, both well presented and well illustrated.
'




IEEE Electrical Insulation Magazine, September/October 1997



Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

31.01.1997

Abbildungen

XXXVII, 1030 p.

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

1030

Maße (L/B/H)

24,1/16/6,3 cm

Gewicht

1746 g

Auflage

Second Edition 1997

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-412-08441-6

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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  • Content.- 2. Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging.- 7. Microelectronics Packaging—An Overview.- 8. Chip-To-Package Interconnections.- >Chapter 9. Ceramic Packaging.- 10. Plastic Packaging.- 11. Polymers In Packaging.- 12. Thin-Film Packaging.- 13. Package Electrical Testing.- 14. Package Sealing And Encapsulation.- Glossary And Symbols.- Authors’ Biographies.