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Microelectronics Packaging Handbook Technology Drivers Part I

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

23.10.2012

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

720

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/4,1 cm

Gewicht

1119 g

Auflage

Second Edition 1997

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4613-6829-8

Beschreibung

Rezension

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A most comprehensive book set, both well presented and well illustrated.
'

IEEE Electrical Insulation Magazine, September/October 1997

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

23.10.2012

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

720

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/4,1 cm

Gewicht

1119 g

Auflage

Second Edition 1997

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4613-6829-8

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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  • Part I: Foreword. Preface. Conversion Factors. Summary Contents. 1. Microelectronics packaging: An overview. 2. Package wiring and terminals. 3. Package electrical design. 4. Heat transfer in electronic packages. 5. Package reliability. 6. Package manufacture. Glossary and Symbols. Authors' Biographies. Index. Part II: 7. Microelectronics packaging: An overview. 8. Chip-to-package interconnection. 9. Ceramic packaging. 10. Plastic packaging. 11. Polymers in packaging. 12. Thin-film packaging. 13. Package electrical testing. 14. Package sealing and encapsulation. Part III: 15. Microelectronics packaging: An overview. 16. Package-to-board interconnections. 17. Printed-wiring board packaging. 18. Coated-metal packaging. 19. Connector and cable packaging. 20. Packaging of optoelectronics with electronics.