Microelectronics Packaging Handbook Subsystem Packaging Part III
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Verlag:Springer Us
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Auflage:2. Auflage
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
31.01.1997
Verlag
Springer UsSeitenzahl
628
Maße (L/B/H)
23,4/15,6/3,7 cm
Gewicht
1101 g
Auflage
2. Auflage
Sprache
Englisch
ISBN
978-0-412-08451-5
Part I: Technology Drivers covers the driving force of microelectronics packaging - electrical, thermal, and reliability. It introduces the technology developer to aspects of manufacturing that must be considered during product development.
Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages. Electrical test, sealing, and encapsulation technologies are also covered in detail.
Part III: Subsystem Packaging explores board level packaging as well as connectors, cables, and optical packaging.
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