Merkzettel Warenkorb
  • Produktbild: Microelectronics Packaging Handbook
  • Produktbild: Microelectronics Packaging Handbook
- 13%

Microelectronics Packaging Handbook Technology Drivers Part I

13% sparen

185,99 € UVP 213,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Lieferung nach Hause

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

31.01.1997

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

720

Maße (L/B/H)

23,5/16,2/4,6 cm

Gewicht

1089 g

Auflage

2. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-412-08431-7

Beschreibung

Rezension

`
A most comprehensive book set, both well presented and well illustrated.
'

IEEE Electrical Insulation Magazine, September/October 1997

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

31.01.1997

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

720

Maße (L/B/H)

23,5/16,2/4,6 cm

Gewicht

1089 g

Auflage

2. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-412-08431-7

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

Email: gpsr@libri.de

Kundinnen und Kunden meinen

0 Bewertungen

Informationen zu Bewertungen

Zur Abgabe einer Bewertung ist eine Anmeldung im Konto notwendig. Die Authentizität der Bewertungen wird von uns nicht überprüft. Wir behalten uns vor, Bewertungstexte, die unseren Richtlinien widersprechen, entsprechend zu kürzen oder zu löschen.

Die Bewertungen sind nach Format, Anzahl Sterne und Datum sortiert.

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kund*innen durch Ihre Meinung

Kundinnen und Kunden meinen

0 Bewertungen filtern
  • Produktbild: Microelectronics Packaging Handbook
  • Produktbild: Microelectronics Packaging Handbook
  • Part I: Foreword. Preface. Conversion Factors. Summary Contents. 1. Microelectronics packaging: An overview. 2. Package wiring and terminals. 3. Package electrical design. 4. Heat transfer in electronic packages. 5. Package reliability. 6. Package manufacture. Glossary and Symbols. Authors' Biographies. Index. Part II: 7. Microelectronics packaging: An overview. 8. Chip-to-package interconnection. 9. Ceramic packaging. 10. Plastic packaging. 11. Polymers in packaging. 12. Thin-film packaging. 13. Package electrical testing. 14. Package sealing and encapsulation. Part III: 15. Microelectronics packaging: An overview. 16. Package-to-board interconnections. 17. Printed-wiring board packaging. 18. Coated-metal packaging. 19. Connector and cable packaging. 20. Packaging of optoelectronics with electronics.