Contactless VLSI Measurement and Testing Techniques
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
04.12.2017
Abbildungen
V, 34 illus., 11 illus. in color., schwarz-weiss Illustrationen, farbige Illustrationen
Verlag
SpringerSeitenzahl
93
Maße (L/B/H)
24,1/16/1,1 cm
Gewicht
286 g
Auflage
1st ed. 2018
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-319-69672-0
This book provides readers with a comprehensive overview of the state-of-the-art in optical contactless probing approaches, in order to fill a gap in the literature on VLSI Testing. The author highlights the inherent difficulties encountered with the mechanical probe and testability design approaches for functional and internal fault testing and shows how contactless testing might resolve many of the challenges associated with conventional mechanical wafer testing. The techniques described in this book address the increasing demands for internal access of the logic state of a node within a chip under test.
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