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Questo libro presenta un metodo innovativo per la perforazione a scarica elettrica di microfori. Fa uso di utensili isolati sulla parete laterale per mezzo di un rivestimento. Il concetto è quello di promuovere la stabilità del processo di microforatura per elettroerosione in profondità prevenendo le scintille secondarie. Le prestazioni degli utensili standard e personalizzati sono confrontate e riviste rispetto ai criteri principali della qualità della forma e dell'usura degli utensili. Le capacità di processo sono anche definite per un dato rivestimento. Nella micro lavorazione a scarica…mehr

Produktbeschreibung
Questo libro presenta un metodo innovativo per la perforazione a scarica elettrica di microfori. Fa uso di utensili isolati sulla parete laterale per mezzo di un rivestimento. Il concetto è quello di promuovere la stabilità del processo di microforatura per elettroerosione in profondità prevenendo le scintille secondarie. Le prestazioni degli utensili standard e personalizzati sono confrontate e riviste rispetto ai criteri principali della qualità della forma e dell'usura degli utensili. Le capacità di processo sono anche definite per un dato rivestimento. Nella micro lavorazione a scarica elettrica (micro EDM), l'isolamento laterale dell'elettrodo dell'utensile può migliorare significativamente la precisione di lavorazione, specialmente per strutture ad alto rapporto d'aspetto. Un nuovo lato-isolamento approccio micro elettrodi singoli, in cui spin-coating e stanza di indurimento sono utilizzati per rivestire gli elettrodi strumento micro con un film molto sottile di polimero, seguita da un fine-rubbing processo per rimuovere il materiale isolante dalle superfici di estremità dell'elettrodo.
Autorenporträt
Prabhat Ranjan Mishra erwarb im Jahr 2010 den B.E. (Maschinenbau) und den M.Tech. in Turbomaschinen und ist Assistenzprofessor an der School of Engineering & I.T., Department of Aeronautical Engineering, MATS University, Raipur Chhattisgarh, Indien. Er hat etwa 7 Jahre Erfahrung in Lehre und Forschung.