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Band 859 - 13%

Micromachined Circuits and Devices Microwave to Sub-millimeter Applications

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

09.02.2023

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

380

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2,2 cm

Auflage

1st ed. 2022

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-16-9445-5

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

09.02.2023

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

380

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2,2 cm

Auflage

1st ed. 2022

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-16-9445-5

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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