Micromachined Circuits and Devices Microwave to Sub-millimeter Applications
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Sprache:Englisch
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
08.02.2022
Verlag
Springer SingaporeSeitenzahl
380
Maße (L/B/H)
24,1/16/2,6 cm
Gewicht
807 g
Auflage
1st ed. 2022
Sprache
Englisch
ISBN
978-981-16-9442-4
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