SUPRESIÓN DE LAS EMISIONES RADIADAS EN LOS CIRCUITOS IMPRESOS DE ALTA VELOCIDAD

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Utilización de la estructura de tierra defectuosa

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Los recientes avances en las comunicaciones inalámbricas y la tecnología de semiconductores han llevado a la miniaturización de los circuitos, al aumento del ancho de banda y a una mayor velocidad. Para satisfacer la enorme demanda de bajo coste y menor tamaño de las características, los chips y las líneas de transmisión deben integrarse dentro de un espacio limitado en una placa de circuito impreso, lo que conduce a problemas de integridad de la señal. La integridad de la señal es la medida de la calidad de la señal eléctrica. La señal que viaja por una interconexión se acoplará...