Studio DPM in diverse nano-particelle drogate di SAC305 Pb-free Solder - Che Ani, Fakhrozi; Abas, Mohamad Aizat; Ahmad, Ibrahym
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L'inclusione di nanoparticelle nella saldatura senza piombo, la traiettoria delle nanoparticelle durante il processo di saldatura deve essere monitorata poiché influenzerà la formazione dell'altezza del filetto, lo strato di composto intermetallico (IMC) e la formazione di micro-vuoti. Un'interazione a due vie che utilizza sia il metodo del volume di fluido (VOF) che il metodo della fase discreta (DPM) viene introdotto nello studio attuale per tenere conto dell'interazione tra le nanoparticelle e la saldatura fusa. Le particelle nano-rinforzate introdotte nella saldatura SAC305 sono…mehr

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Produktbeschreibung
L'inclusione di nanoparticelle nella saldatura senza piombo, la traiettoria delle nanoparticelle durante il processo di saldatura deve essere monitorata poiché influenzerà la formazione dell'altezza del filetto, lo strato di composto intermetallico (IMC) e la formazione di micro-vuoti. Un'interazione a due vie che utilizza sia il metodo del volume di fluido (VOF) che il metodo della fase discreta (DPM) viene introdotto nello studio attuale per tenere conto dell'interazione tra le nanoparticelle e la saldatura fusa. Le particelle nano-rinforzate introdotte nella saldatura SAC305 sono nanoparticelle di ossido di titanio (TiO2), ossido di nichel (NiO) e ossido di ferro (III) (Fe2O3) con un diametro approssimativo di ¿20nm a diverse percentuali di peso di 0,01, 0,05 e 0,15 wt.% per l'applicazione al condensatore ultrafine tipo 01005. Sono stati condotti studi sia sperimentali che di simulazione per confrontare la validità della nuova simulazione basata sul DPM. I risultati ottenuti dall'esperimento possono effettivamente visualizzare la distribuzione delle nanoparticelle alla fine del processo di riflusso. La simulazione DPM d'altra parte è in grado di mostrare la traiettoria dettagliata delle nanoparticelle mentre subisce il riflusso termico SAC305.
Autorenporträt
Recibió un doctorado en Filosofía del Instituto de Microingeniería y Nanoelectrónica, UKM, Malasia. Ha trabajado durante 25 años en la tecnología de montaje superficial y ha sido un campeón con numerosos descubrimientos de causas fundamentales y análisis en aplicaciones electrónicas. Ha publicado más de 45 artículos de investigación (Science Direct, Emerald, Springer, Elsevier e IEEE).