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As investigações experimentais de placas de alumínio por dopagem de metais como o chumbo e o zinco por processo de difusão em estado sólido antes de serem unidas por soldadura por fricção foram efectuadas com êxito. O mesmo metal de soldadura e a mesma peça de trabalho não proporcionam uma melhor resistência no ponto de soldadura. Assim, a alternativa é fazer a liga metálica no ponto de soldadura. Com a ajuda da formação de ligas, obtém-se uma melhor resistência e melhora-se as propriedades do metal. O processo de dopagem será utilizado para melhorar as propriedades do metal, de modo a que o…mehr

Produktbeschreibung
As investigações experimentais de placas de alumínio por dopagem de metais como o chumbo e o zinco por processo de difusão em estado sólido antes de serem unidas por soldadura por fricção foram efectuadas com êxito. O mesmo metal de soldadura e a mesma peça de trabalho não proporcionam uma melhor resistência no ponto de soldadura. Assim, a alternativa é fazer a liga metálica no ponto de soldadura. Com a ajuda da formação de ligas, obtém-se uma melhor resistência e melhora-se as propriedades do metal. O processo de dopagem será utilizado para melhorar as propriedades do metal, de modo a que o cordão de soldadura dê a máxima resistência. Após a realização de várias experiências experimentais, verificou-se que a amostra de alumínio dopada com Pb (chumbo) e soldada com um perfil de ferramenta cilíndrico dá o valor máximo de microdureza, bem como de resistência à tração. No entanto, verifica-se uma redução dos valores de microdureza e de resistência à tração se o alumínio for dopado com zinco metálico.
Autorenporträt
Kanwal Jeet Singh Autor Nasceu na cidade de Bathinda, Índia, em 5 de janeiro de 1987. Recebeu o grau de B.Tech em Mechanical Engg: do Giani Zail Singh College of Engg: & Tech: Bathinda, Índia, em 2009. Mestrado em Produção e Engenharia Industrial: pela Universidade Thapar Patiala, Índia, em 2012. Doutoramento pela Universidade Punjabi de Patiala, Índia.