Eine Umfrage zu neuen Forschungsthemen in der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik ergab bei den industriellen Anwendern einen enormen bedarf an Know-how zum Kleben in der Elektronik. Bei der Ausrichtung und Fokussierung der Forschungsfelder wurde das Kleben in der Elektronik als ein potenzielles Verfahren identifiziert, das zukünftig von den Forschungsstellen im Fachausschuss 10 "Mikroverbindungstechnik" der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS behandelt werden soll. Die Gründe hierfür liegen auf der Hand: Einserseits besteht hoher Anwenderbedarf, der eine weitere Verbreitung des funktionellen und strukturellen Klebens in der zukunft bedingt, andererseits wurden die technologischen Möglichkeiten in den letzten Jahren deutlich verbesser: Dies reicht von neuen Werkstoffentwicklungen auf Basis von Nanofüllstoffen über neue Applikationsverfahren für Klebstoffe wie Tintenstrahldruck bis hin zu verbesserten Methoden der Auslegungund Simulationwie der Molekulardynamik. Kleben konvergiert mit modernen Verfahren der polymeren Aufbautechnik und es ist so eine Basis für Rapid Prottyping und Rapid Manufacturing. Ziel des am 22. Januar 2009 in Stuttgart durchgeführten Forschungsseminars war die weitere Strukturierung des Forschungs- und Entwicklungsbedarfs durch die Diskussion mit Fachleuten, insbesondere mit den Anwendern. Auf Basis der Ergebnisse soll ein AiF/DFG-Gemeinschaftsvorhaben definiert werden, in dem die technologischen und wissenschaftlichen Grundlagenfür das Kleben in der Elektronik unter Berücksichtigung der anwendungsrelevanten Aspekte geschaffen werden. Der vorliegende Bericht zeigt den Forschungsbedarf und die Marktpotenziale des Klebens in der Elektronik uauf. Er beinhaltet die Vorträge des Seminars und stellt die erzielten Ergebnisse kurz vor.