Epoxy Resins and Composites IV

Mitarbeit: Dave, R.; Dudukovic, M.P.; Furukawa, H.; Kamon, T.; Kardos, J.L.; Herausgegeben von Dusek, Karel

• Gebundenes Buch

Produktdetails

• Advances in Polymer Science .80
• Verlag: Springer, Berlin
• 1986.
• Seitenzahl: 220
• Englisch
• Abmessung: 250mm x 170mm x 14mm
• Gewicht: 545g
• ISBN-13: 9783540164234
• ISBN-10: 3540164235
• Artikelnr.: 26554471

Inhaltsangabe

Dielectric analysis of thermoset cure.- Epoxy-aromatic amine networks in the glassy state structure and properties.- Void growth and resin transport during processing of thermosetting - Matrix composites.- Physical aging in epoxy matrices and composites.- Curing mechanisms and mechanical properties of cured epoxy resins.