Eficacia de la deposición ortogonal para los diodos orgánicos emisores de luz
Trabajo realizado en la Universidad de Rochester
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Los dispositivos semiconductores orgánicos de capa fina, como los diodos orgánicos emisores de luz (OLED) y los fotovoltaicos orgánicos, pueden fabricarse de diversas formas, entre ellas la deposición física de vapor (PVD). El PVD es un proceso para depositar películas finas de espesores y composiciones de material controlados con precisión sobre un sustrato en un sistema de vacío. Los crisoles calentados por resistencia, denominados botes, se utilizan habitualmente para calentar los materiales fuente a una temperatura suficiente para provocar la vaporización o la sublimación. Estos ...
Los dispositivos semiconductores orgánicos de capa fina, como los diodos orgánicos emisores de luz (OLED) y los fotovoltaicos orgánicos, pueden fabricarse de diversas formas, entre ellas la deposición física de vapor (PVD). El PVD es un proceso para depositar películas finas de espesores y composiciones de material controlados con precisión sobre un sustrato en un sistema de vacío. Los crisoles calentados por resistencia, denominados botes, se utilizan habitualmente para calentar los materiales fuente a una temperatura suficiente para provocar la vaporización o la sublimación. Estos diseños de botes suelen contener una única abertura que da lugar a una corriente de vapor cónica para recubrir tanto un sustrato como un sensor de espesor y velocidad cercano. En este estudio, se investigó un nuevo diseño de bote que incorpora una corriente de vapor doble, donde una corriente de vapor apunta hacia el sensor y la otra se dirige hacia el sustrato en una orientación ortogonal. Este diseño está pensado para proporcionar características particularmente útiles para la fabricación de películas finas orgánicas de composiciones complejas que implican múltiples componentes. También está diseñado para reducir el desperdicio de material al acortar la distancia entre la fuente y el sustrato.
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