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Ein integrierter elektronischer Halbleiter-Baustein mit 12 000 Transistoren kostet heute weniger als vor 12 Jahren ein einzelner Transistor. 1 Million Bauelemente je Halbleiter-Baustein werden fur 1980 prognostiziert. Diese hochintegrierten Halbleiter, insbesondere in Form von Mikro prozessoren, fuhren zu einem weiteren Innovationsschub im Bereich der MeB- und Automatisierungstechnik. Die Auswirkungen sind viel faltig und tiefgreifend. Die Produkte, ihre Herstellungsverfahren sowie ihre Anwendungsformen und Anwendungsmoglichkeiten andern sich. Hersteller und Anwender mussen jeweils ihren Weg,…mehr

Produktbeschreibung
Ein integrierter elektronischer Halbleiter-Baustein mit 12 000 Transistoren kostet heute weniger als vor 12 Jahren ein einzelner Transistor. 1 Million Bauelemente je Halbleiter-Baustein werden fur 1980 prognostiziert. Diese hochintegrierten Halbleiter, insbesondere in Form von Mikro prozessoren, fuhren zu einem weiteren Innovationsschub im Bereich der MeB- und Automatisierungstechnik. Die Auswirkungen sind viel faltig und tiefgreifend. Die Produkte, ihre Herstellungsverfahren sowie ihre Anwendungsformen und Anwendungsmoglichkeiten andern sich. Hersteller und Anwender mussen jeweils ihren Weg, Chancen zu nutzen, aber auch Ruckschlage zu vermeiden, finden. AnlaBlich des INTERKAMA-Kongresses'77 haben sich namhafte Fachleute aus Wissen schaft und Wirtschaft als Autoren und Betreuer bemuht, fur die besonders betroffenen Bereiche der Automatisierungstechnik den Wandel aufzuzeigen, der durch den Einsatz hochintegrierter Elektro nik hervo~gerufen wird. Stand und Entwicklung in diesen Bereichen werden in Form von zugeordneten Themengruppen dargelegt, die aus einem allgemein verstandlichen, aber konkrete Fakten enthaltenen ubersichtsvortrag und aus meist drei vertiefenden Fachvortragen bestehen. oer geschilderte Innovationsschub bestimmte die Auswahl der 8 Be reiche und damit Themengruppen. Mikroprozessoren eroffnen auch komplexeren theoretische~ Verfahren hoher Leistungsfahigkeit An- , i.~ , ..... ~ ,. . wendungsbereiche. Bewahrte Losungen konnen erganzt, beziehungsweise wartungsfreundlicher gestaltet werden. Die Themengruppen "MeBtech nik und Mustererkennung in der Fertigungstechnik", "Automatisie rung von MeB- und Prufsystemen" und "Einsatz fortgeschrittener Regelungsverfahren" gehen hierauf ein. Mikroprozessoren in Verbin- IV dung mit Bildschirmen und Sammelleitungssystemen, abgestutzt auf anthropotechnische ErkenntnisSB und neue Programmierverfahren ver and ern die Strukturen von Automatisierungssystemen und die Mensch Maschine-Schnittstellen. Die Themengruppen "Warten und Leitstande" und "Raumlich verteilte ProzeBrechnersysteme" berichten hieruber.