Masayoshi Esashi

Gebundenes Buch

3D and Circuit Integration of MEMS

Beschreibung

Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in großem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen u. a. Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing.

Autor

Masayoshi Esashi is Professor in the Micro System Integration Center at Tohoku University, Japan. He obtained his PhD from Tohoku University and has been working there as a researcher and teacher. His research interests include MEMS, integrated sensors and MEMS packaging. He has published more than 500 scientific papers and has received numerous awards including the IEEE Andrew S. Grove Award in 2015 and IEEE Jun-ichi Nishizawa medal in 2016.

Produktdetails

• Verlag: Wiley-VCH
• Artikelnr. des Verlages: 1134647 000
• 1. Auflage
• Seitenzahl: 520
• Erscheinungstermin: 13. April 2021
• Englisch
• Abmessung: 250mm x 175mm x 32mm
• Gewicht: 1130g
• ISBN-13: 9783527346479
• ISBN-10: 3527346473
• Artikelnr.: 59974606