Aktive Funktionsbauweisen - Elspass, W. J.; Flemming, Manfred
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Das Buch stellt, basierend auf den aktiven Faserverbund-Funktionsbauweisen, die Technologie der aktiven Strukturen vor. Es werden sowohl die Grundlagen beschrieben als auch auf die wesentlichen Aspekte der aktuellen Technik eingegangen. Natürlich beeinhaltet das Buch auch Ausblicke und Visionen auf zukünftige aktive und intelligente Strukturen und ihre Anwendung.…mehr

Produktbeschreibung
Das Buch stellt, basierend auf den aktiven Faserverbund-Funktionsbauweisen, die Technologie der aktiven Strukturen vor. Es werden sowohl die Grundlagen beschrieben als auch auf die wesentlichen Aspekte der aktuellen Technik eingegangen. Natürlich beeinhaltet das Buch auch Ausblicke und Visionen auf zukünftige aktive und intelligente Strukturen und ihre Anwendung.
  • Produktdetails
  • Verlag: Springer, Berlin
  • Softcover reprint of the original 1st ed. 1998
  • Seitenzahl: 200
  • Erscheinungstermin: 8. Oktober 2012
  • Deutsch
  • Abmessung: 235mm x 155mm x 11mm
  • Gewicht: 314g
  • ISBN-13: 9783642637155
  • ISBN-10: 3642637159
  • Artikelnr.: 37028244
Inhaltsangabe
1. Die Technologie der aktiven Strukturen.- 1.1 Einführung und Überblick.- 1.1.1 Strukturkonzepte.- 1.1.1.1 Die Faserverbundbauweise.- 1.1.1.2 Die aktiven Werkstoffe.- 1.1.1.3 Elektronik und Computertechnologie.- 1.2 "Intelligente" Werkstoffe und Strukturen.- 2. Aktive Werkstoffe für Funktionsbauweisen.- 2.1 Einführung.- 2.1.1 Komponentenverhalten.- 2.1.2 Effektivität.- 2.1.3 Einsatzbereich.- 2.1.4 Integration und Fertigung.- 2.2 Piezoelektrische Materialien.- 2.2.1 Piezoelektrische Werkstoffe für aktive Elemente.- 2.2.1.1 Piezokeramiken.- 2.2.1.2 Die Herstellung.- 2.2.1.3 Physikalische Grundlagen.- 2.2.1.4 Die dielektrische Hysterese.- 2.2.1.5 Das elektrische Feld.- 2.2.1.6 Die elektrische Verschiebung.- 2.2.2 Depolarisierungseffekte.- 2.2.2.1 Die elektrische Depolarisierung.- 2.2.2.2 Die mechanische Depolarisierung.- 2.2.2.3 Die thermische Depolarisierung.- 2.2.3 Die elektromechanische Materialmatrix.- 2.2.3.1 Die Grenzen des linearen Materialmodells.- 2.2.3.2 Rückschlüsse aus dem nichtlinearen Verhalten.- 2.2.4 Beeinflussung der trans versalen Aktuationsdehnung.- 2.2.5 Piezokeramiken mit grossem Dehnungsvermögen.- 2.3 Piezoelektrische Polymere.- 2.3.1 PVDF-Filme als modale Dehnungssensoren.- 2.4 Elektrostriktive Materialien.- 2.5 Magnetostriktive Materialien.- 2.6 Formgedächtnislegierungen.- 2.6.1 Vergleich vom Formgedächtnislegierungen mit Bimetallen.- 2.6.2 Hybridverbunde mit SMA-Fasern.- 3. Die Interaktion von Struktur und aktiven Elementen.- 3.1 Einführung.- 3.2 Das Modell der konstanten Dehnungsverteilung.- 3.3 Das Bernouilli-Euler-Modell.- 3.3.1 Eingebettete Aktuatoren.- 3.3.2 Aufgeklebte Aktuatoren.- 3.3.3 Berücksichtigung der Klebeschicht.- 3.4 Modellierung mit der finite Elemente Methode.- 3.5 Vergleich der Modelle.- 3.5.1 Ergebnisse zur induzierten Dehnung.- 3.5.2 Der Einfluss der Klebeschicht.- 3.5.3 Der Einfluss der Schubdeformation.- 3.6 Effektivität der induzierten Dehnungsaktuation.- 3.6.1 -bertragung der Deformationsenergie.- 3.6.2 Vergleich zwischen eingebetteten und aufgeklebten Aktuatoren.- 3.7 Die Theorie dünner Laminate mit integrierten Aktuatoren.- 3.7.1 Ergebnisse zur isotropen Platte.- 3.7.2 Energieformulierung des allgemeinen Plattenproblems.- 3.8 Zusammenfassung.- 4. Die Integration von Struktur- und Regelungsmodell.- 4.1 Einführung.- 4.2 Die Darstellung von Konstruktionen im Zustandsraum.- 5. Die konstruktive Gestaltung und Fertigung aktiver Funktionsbauweisen.- 5.1 Konstruktive Gesichtspunkte.- 5.1.1 Allgemeine Gestaltngsregeln.- 5.1.1.1 Masseanhäufungen.- 5.1.1.2 Wandstärken.- 5.1.1.3 Aus- und Abrundungen.- 5.1.1.4 Entformungschrägen.- 5.1.1.5 Krafteinleitung.- 5.1.1.6 Maximierung des Trägheits- bzw. Widerstandsmomentes.- 5.1.1.7 Ausnützung der Stützwirkung durch Krümmung.- 5.1.1.8 Gerichtete Versteifungen.- 5.1.1.9 Umfassende Integration von Funktionen.- 5.1.2 Fertigungsrelevante Gesichtspunkte.- 5.2 Die Fertigung aktiver Strukturen mit Piezokeramiken als aktive Elemente.- 5.2.1 Die Integration von