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  • Format: PDF

Dieses Fachbuch aus der Reihe Detailwissen Bauphysik beschäftigt sich mit den thermischen und hygrischen Besonderheiten bei Bauteilanschlüssen und geht im Besonderen Fragestellungen der Modellbildung bei Wärmebrückenberechnungen nach. Dazu werden dem Leser dabei auftretende Probleme näher gebracht und Lösungsvorschläge aufgezeigt. Ein kritischer Blick auf die derzeitigen Anforderungen des Mindestwärmeschutzes nach DIN 4108-2 leistet einen wertvollen Beitrag zur aktuelle Diskussion um die Thematik der Schimmelpilzbildung. Der Inhalt Einleitung und Überblick - Einführung Wärmebrücken -…mehr

Produktbeschreibung
Dieses Fachbuch aus der Reihe Detailwissen Bauphysik beschäftigt sich mit den thermischen und hygrischen Besonderheiten bei Bauteilanschlüssen und geht im Besonderen Fragestellungen der Modellbildung bei Wärmebrückenberechnungen nach. Dazu werden dem Leser dabei auftretende Probleme näher gebracht und Lösungsvorschläge aufgezeigt. Ein kritischer Blick auf die derzeitigen Anforderungen des Mindestwärmeschutzes nach DIN 4108-2 leistet einen wertvollen Beitrag zur aktuelle Diskussion um die Thematik der Schimmelpilzbildung.
Der Inhalt
Einleitung und Überblick - Einführung Wärmebrücken - Mindestwärmeschutz - Energetische Relevanz - Berechnungsrandbedingungen - Auswertung der 3D-Berechnungen - Konsequenzen für den Mindestwärmeschutz - Literatur - Anlagen
Die Zielgruppe
Architekten - Bauingenieure - TGA-Ingenieure - Bauphysiker - Sachverständige und Gutachter - Studierende mit Vertiefungsrichtung Bauphysik
Der Autor
Dr. - Ing. Kai Schild ist akademischer Rat am Lehrstuhl für Bauphysik und Technische Gebäudeausrüstung an der Technischen Universität Dortmund.

Dieser Download kann aus rechtlichen Gründen nur mit Rechnungsadresse in A, B, BG, CY, CZ, D, DK, EW, E, FIN, F, GR, HR, H, IRL, I, LT, L, LR, M, NL, PL, P, R, S, SLO, SK ausgeliefert werden.

Autorenporträt
Dr. - Ing. Kai Schild ist akademischer Rat am Lehrstuhl für Bauphysik und Technische Gebäudeausrüstung an der Technischen Universität Dortmund.