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  • Format: PDF

Das Buch vermittelt die Grundlagen des konstruktiven Entwicklungsprozesses sowie des funktionellen und geometrisch-stofflichen Aufbaus elektronischer Baugruppen und Geräte.Aktuelle Anforderungen wie Geräteschutz, Zuverlässigkeit, thermische Dimensionierung und Schirmung (EMV) stehen dabei im Vordergrund. Richtlinien zum Recycling runden den Inhalt ab. Damit soll der Leser zum ingenieurmäßigen Vorgehen bei der Entwicklung und Konstruktion moderner elektronischer Produkte unter Einbeziehung aller relevanten Aspekte befähigt werden.…mehr

  • Geräte: PC
  • ohne Kopierschutz
  • eBook Hilfe
  • Größe: 10.27MB
Produktbeschreibung
Das Buch vermittelt die Grundlagen des konstruktiven Entwicklungsprozesses sowie des funktionellen und geometrisch-stofflichen Aufbaus elektronischer Baugruppen und Geräte.Aktuelle Anforderungen wie Geräteschutz, Zuverlässigkeit, thermische Dimensionierung und Schirmung (EMV) stehen dabei im Vordergrund. Richtlinien zum Recycling runden den Inhalt ab. Damit soll der Leser zum ingenieurmäßigen Vorgehen bei der Entwicklung und Konstruktion moderner elektronischer Produkte unter Einbeziehung aller relevanten Aspekte befähigt werden.

Dieser Download kann aus rechtlichen Gründen nur mit Rechnungsadresse in A, B, BG, CY, CZ, D, DK, EW, E, FIN, F, GR, HR, H, IRL, I, LT, L, LR, M, NL, PL, P, R, S, SLO, SK ausgeliefert werden.

Autorenporträt
Prof. Dr.-Ing. habil. Jens Lienig ist Inhaber der Professur "Entwicklung und Konstruktion der Feinwerktechnik und Elektronik" an der TU Dresden. Er ist für die Studiengänge Elektrotechnik, Mechatronik und Regenerative Energiesysteme für die gerätetechnische Ausbildung verantwortlich. Prof. Dr.-Ing. Hans Brümmer war 10 Jahre in der Industrie als Leiter einer Entwicklungsabteilung beschäftigt und lehrte von 1975 bis 2001 an der Fachhochschule Hannover u. a. "Elektronische Gerätetechnik".
Rezensionen
"... Es richtet sich an Entwicklungsingenieure in der Industrie sowie an Studenten der Elektrotechnik. Mechatronik und Feinwerk- und Gerätetechnik." (in: Mechatronik, Heft 11, 1. November 2014)