Montage Integrierter Schaltungen - Hacke, Hans-Jürgen
54,99 €
versandkostenfrei*

inkl. MwSt.
Versandfertig in 2-4 Wochen
0 °P sammeln
    Broschiertes Buch

Das Buch behandelt die Montage Integrierter Schaltungen, also die Verfahrensschritte, die nötig sind, um einen Halbleiterchip in eine für die Anwendung geeignete Form zu bringen. Das beginnt mit der Beschreibung von Halbleitern und Substraten, geht über die internen Verbindungs- und Kontaktierverfahren bis hin zum Umhüllen und der Erläuterung der üblichen Gehäusebauformen. Neu ist die geschlossene Darstellung des gesamten Montagegebiets in leicht verständlicher Art, wobei auf die ausführliche Erläuterung der Kontaktiergrundverfahren besonderer Wert gelegt wird. Der neueste Stand der Technik…mehr

Produktbeschreibung
Das Buch behandelt die Montage Integrierter Schaltungen, also die Verfahrensschritte, die nötig sind, um einen Halbleiterchip in eine für die Anwendung geeignete Form zu bringen. Das beginnt mit der Beschreibung von Halbleitern und Substraten, geht über die internen Verbindungs- und Kontaktierverfahren bis hin zum Umhüllen und der Erläuterung der üblichen Gehäusebauformen. Neu ist die geschlossene Darstellung des gesamten Montagegebiets in leicht verständlicher Art, wobei auf die ausführliche Erläuterung der Kontaktiergrundverfahren besonderer Wert gelegt wird. Der neueste Stand der Technik ist berücksichtigt und die Beschreibung aller Verfahren wird ergänzt durch zahlreiche erläuternde Bilder, Diagramme und Tabellen. Verständnis für die Gegebenheiten und Möglichkeiten der Halbleitermontage zu wecken, ist ebenso Ziel des Buches, wie Studierenden eine Einführung in das Thema und Fachleuten eine Zusammenfassung ihres Fachgebietes zu geben.
  • Produktdetails
  • Mikroelektronik
  • Verlag: Springer, Berlin
  • 1987.
  • Seitenzahl: 224
  • Erscheinungstermin: 26. Oktober 1987
  • Deutsch
  • Abmessung: 244mm x 170mm x 12mm
  • Gewicht: 438g
  • ISBN-13: 9783540176244
  • ISBN-10: 3540176241
  • Artikelnr.: 31291698
Inhaltsangabe
1 Montage Integrierter Schaltungen.- 2 Beteiligte Verbindungspartner in der Montagetechnik.- 2.1 Halbleiter.- 2.1.1 Scheibenoberfläche.- 2.1.1.1 Kontaktoberfläche.- 2.1.1.2 Passivierungs- und Schutzschichten.- 2.1.1.3 Rückseitenmetallisierung.- 2.1.2 Scheibenbearbeitung.- 2.1.2.1 Läppen, Ätzen, Schleifen.- 2.1.2.2 Trennen.- 2.1.3 Lieferform.- 2.2 Substrate.- 2.2.1 Systemträger.- 2.2.1.1 Material für Systemträger.- 2.2.1.2 Oberfläche von Systemträgern.- 2.2.2 Gehäuseböden.- 2.2.2.1 Keramikbauformen.- 2.2.2.2 Kunststoffbauformen.- 2.2.3 Substrate für die Nacktchipmontage.- 2.2.3.1 Schichtschaltungen.- 2.2.3.2 Leiterplatten.- 3 Verbindung Chip-Substrat.- 3.1 Legieren.- 3.1.1 Verfahrensprinzip.- 3.1.2 Anwendungen und Voraussetzungen.- 3.2 Löten.- 3.2.1 Verfahrensprinzip.- 3.2.2 Anwendungen, Oberflächen, Lote.- 3.3 Kleben.- 3.3.1 Verfahrensprinzip.- 3.3.2 Anwendungen, Oberflächen.- 3.3.3 Kleber.- 3.3.4 Kleberauftragverfahren.- 3.3.5 Kleberschichtdicke und Spannung.- 3.4 Einrichtungen für die Chipbefestigung.- 3.5 Prozeß- und Qualitätskontrolle.- 3.5.1 Zerstörungsfreie Prüfung.- 3.5.2 Zerstörende Prüfung.- 4 Kontaktierverfahren.- 4.1 Drahtkontaktierung.- 4.1.1 Kontaktierdrähte.- 4.1.1.1 Golddrähte.- 4.1.1.2 Unedelmetalldrähte.- 4.1.1.3 Lieferform.- 4.1.2 Drahtkontaktierverfahren.- 4.1.2.1 Thermokompressionsverfahren.- 4.1.2.2 Ultraschallverfahren.- 4.1.2.3 Thermosonicverfahren.- 4.1.3 Einrichtungen für die Drahtkontaktierung.- 4.1.3.1 Kontaktierwerkzeuge.- 4.1.3.2 Kontaktiermaschinen.- 4.1.4 Prüfen von Drahtverbindungen.- 4.1.5 Metallkunde von Drahtverbindungen.- 4.1.5.1 Das System Gold-Aluminium.- 4.1.5.2 Weitere Metallkombinationen.- 4.2 Spiderkontaktierverfahren.- 4.2.1 Höckererzeugung.- 4.2.2 Spiderherstellung.- 4.2.2.1 Einlagige Spider.- 4.2.2.2 Zweilagige Spider.- 4.2.2.3 Dreilagige Spider.- 4.2.2.4 Material, Spidergeometrie, Bandformate.- 4.2.3 Innenkontaktierung.- 4.2.3.1 Kombinationen Chip-Spider.- 4.2.3.2 Innenkontaktierverfahren.- 4.2.3.3 Oberflächenschutz, elektrische Prüfung.- 4.2.4 Außenkontaktierung.- 4.2.4.1 Außenkontaktierverfahren.- 4.2.4.2 Anwendungen.- 4.3 Flipchip-Kontaktierung.- 4.3.1 Höckererzeugung.- 4.3.2 Substrate für die Flipchip-Technik.- 4.3.3 Kontaktierverfahren.- 4.3.4 Weiterverarbeitung.- 4.4 Beamlead-Kontaktierung.- 4.4.1 Herstellung der Anschlüsse.- 4.4.2 Herstellung der Verbindung.- 5 Schutz kontaktierter Halbleiter.- 5.1 Abdeckung ungehäuster ICs und Verschließen.- 5.2 Umpressen mit Duroplasten.- 5.2.1 Verfahrensprinzip.- 5.2.2 Kunststoffe für das Umpressen.- 5.2.2.1 Epoxidpreßmassen.- 5.2.2.2 Silikonpreßmassen.- 5.2.2.3 Vergleich von Epoxid- und Silikonpreßmassen.- 5.3 Umspritzen mit Thermoplasten.- 6 Fertigbearbeitung umhüllter integrierter Schaltungen.- 6.1 Anguß- und Flashentfernung.- 6.2 Oberflächenbehandlung der Anschlüsse.- 6.3 Beschneiden und Biegen der Anschlüsse.- 6.4 Kennzeichnung.- 7 Gehäusebauformen.- 7.1 Gehäuse für die Einsteckmontage.- 7.1.1 Standard Dual in line Gehäuse (DIP).- 7.1.2 Quad in line Gehäuse (QUIP).- 7.1.3 Single in line Gehäuse (SIP).- 7.1.4 Pingrid array Gehäuse (PGA).- 7.2 Gehäuse für die Oberflächenmontage.- 7.2.1 Flachgehäuse (Fiatpacks).- 7.2.1.1 Dual flat Gehäuse (DFP).- 7.2.1.2 Quad flat Gehäuse (QFP).- 7.2.1.3 Small outline IC-Gehäuse (SOIC).- 7.2.1.4 TAB-Bauform.- 7.2.2 Chipcarrier.- 7.2.2.1 Keramik-Chipcarrier ohne Anschlußbeinchen (CCC).- 7.2.2.2 Keramik-Chipcarrier mit Anschlußbeinchen (CLCC).- 7.2.2.3 Kunststoff-Chipcarrier mit Anschlußbeinchen (PLCC).- 8 Eigenschaften von Gehäusen.- 8.1 Thermisches Verhalten.- 8.1.1 Wärmewiderstand.- 8.1.2 Einflüsse auf den Wärmewiderstand.- 8.2 Mechanisches, chemisches und elektrisches Verhalten.- 8.2.1 Spannungen im Gehäuse.- 8.2.2 Dichtheit und Feuchteverhalten.- 8.2.3 Verarbeitbarkeit.- 8.2.4 Elektrostatische Entladung.- 8.3 Prüfungen zur Sicherstellung von Bauelementeigenschaften.- 8.3.1 Beschleunigte Alterung.- 8.3.2 Übliche Prüfbedingungen.-