Produktbild: Breaking Barriers in HW-to-SW Stack Verification
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Breaking Barriers in HW-to-SW Stack Verification Virtual Prototyping meets Metamorphic Testing and Dynamic Runtime Instrumentation

103,99 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

19.07.2026

Abbildungen

XIV, 126 p. 1 illus.

Verlag

Springer

Seitenzahl

126

Maße (L/B)

23,5/15,5 cm

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-032-23583-1

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Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

19.07.2026

Abbildungen

XIV, 126 p. 1 illus.

Verlag

Springer

Seitenzahl

126

Maße (L/B)

23,5/15,5 cm

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-032-23583-1

Herstelleradresse

Springer International Publishing AG
Gewerbestr. 11
6330 Cham
Schweiz
Url: www.springer.com

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  • Produktbild: Breaking Barriers in HW-to-SW Stack Verification

  • Introduction.- Preliminaries.- Breaking the Test Oracle Barrier.- Breaking the Isolated Analysis Barrier.- Conclusion and Outlook.