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Semiconductor Power Devices Volume 2: Packaging, Thermal aspects, Reliability and Ruggedness

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

09.07.2026

Abbildungen

XII, 304 illus., 170 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer

Seitenzahl

361

Maße (L/B)

23,5/15,5 cm

Auflage

Third Edition 2026

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-032-23488-9

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09.07.2026

Abbildungen

XII, 304 illus., 170 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer

Seitenzahl

361

Maße (L/B)

23,5/15,5 cm

Auflage

Third Edition 2026

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-032-23488-9

Herstelleradresse

Springer International Publishing AG
Gewerbestr. 11
6330 Cham
Schweiz
Url: www.springer.com

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