Silicon Semiconductor Technology Processing and Integration of Microelectronic Devices
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Sprache:Englisch
69,54 €
inkl. gesetzl. MwSt.Beschreibung
Produktdetails
Format
Kopierschutz
Nein
Family Sharing
Nein
Text-to-Speech
Nein
Erscheinungsdatum
02.08.2023
Verlag
Springer Fachmedien WiesbadenSeitenzahl
264 (Printausgabe)
Dateigröße
9408 KB
Sprache
Englisch
EAN
9783658410414
The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. Interaction and influences of e. g. oxidation, etching, doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification of silicon up to the encapsulated integrated circuit. It includes modern processes like atomic layer deposition and etching for nanoscale structures and compares improvements like silicide contacts, copper metallization, high-k dielectrics, and SOI and FINFET structures. All processes are presented looking from the process engineer's view.
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