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High Entropy Materials Microstructures and Properties

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

18.01.2023

Herausgeber

Yong Zhang

Verlag

IntechOpen

Seitenzahl

266

Maße (L/B/H)

26/18,3/2,3 cm

Gewicht

764 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-80356-110-3

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18.01.2023

Herausgeber

Yong Zhang

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IntechOpen

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266

Maße (L/B/H)

26/18,3/2,3 cm

Gewicht

764 g

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Englisch

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978-1-80356-110-3

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