Electron Beam Wire Deposition Technology and Its Application
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Sprache:Englisch
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UVP
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
18.05.2023
Abbildungen
XVII, 331 p. 463 illus., 386 illus. in color.
Verlag
Springer SingaporeSeitenzahl
331
Maße (L/B/H)
23,5/15,5/2 cm
Gewicht
534 g
Auflage
1st edition 2022
Sprache
Englisch
ISBN
978-981-19-0761-6
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