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Band 13864 - 12%

Big Data Intelligence and Computing International Conference, DataCom 2022, Denarau Island, Fiji, December 8–10, 2022, Proceedings

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

01.05.2023

Herausgeber

Ching-Hsien Hsu + weitere

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

560

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/3,2 cm

Gewicht

878 g

Auflage

1st ed. 2023

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-9922-32-1

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

01.05.2023

Herausgeber

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

560

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/3,2 cm

Gewicht

878 g

Auflage

1st ed. 2023

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-9922-32-1

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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