• Produktbild: Big Data Intelligence and Computing
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Band 13864 - 12%

Big Data Intelligence and Computing International Conference, DataCom 2022, Denarau Island, Fiji, December 8–10, 2022, Proceedings

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74,99 € UVP 85,59 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

01.05.2023

Abbildungen

XVIII, 560 p. 219 illus., 176 illus. in color.

Herausgeber

Ching-Hsien Hsu + weitere

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

560

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/3,2 cm

Gewicht

867 g

Auflage

1st ed. 2023

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-9922-32-1

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

01.05.2023

Abbildungen

XVIII, 560 p. 219 illus., 176 illus. in color.

Herausgeber

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

560

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/3,2 cm

Gewicht

867 g

Auflage

1st ed. 2023

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-9922-32-1

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

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