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Produktbild: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

28.11.2023

Abbildungen

XIII, mit 449 Amit 194 Abbildungenen, 194 Abb. in Farbe., schwarz-weiss Illustrationen, farbige Illustrationen

Verlag

Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH

Seitenzahl

566

Maße (L/B/H)

24,6/17,3/3,5 cm

Gewicht

1253 g

Auflage

1. Auflage 2023

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-658-39345-8

Beschreibung

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Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

28.11.2023

Abbildungen

XIII, mit 449 Amit 194 Abbildungenen, 194 Abb. in Farbe., schwarz-weiss Illustrationen, farbige Illustrationen

Verlag

Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH

Seitenzahl

566

Maße (L/B/H)

24,6/17,3/3,5 cm

Gewicht

1253 g

Auflage

1. Auflage 2023

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-658-39345-8

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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