Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
28.11.2023
Abbildungen
XIII, mit 449 Amit 194 Abbildungenen, 194 Abb. in Farbe., schwarz-weiss Illustrationen, farbige Illustrationen
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbHSeitenzahl
566
Maße (L/B/H)
24,6/17,3/3,5 cm
Gewicht
1253 g
Auflage
1. Auflage 2023
Sprache
Deutsch
ISBN
978-3-658-39345-8
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