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Produktbild: Die-stacking Architecture

Die-stacking Architecture

Aus der Reihe Synthesis Lectures on Computer Architecture

38,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

10.06.2015

Verlag

Springer

Seitenzahl

113

Maße (L/B/H)

23,5/19,1/0,8 cm

Gewicht

255 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-031-00619-7

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

10.06.2015

Verlag

Springer

Seitenzahl

113

Maße (L/B/H)

23,5/19,1/0,8 cm

Gewicht

255 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-031-00619-7

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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  • Produktbild: Die-stacking Architecture
  • Preface.- Acknowledgments.- 3D Integration Technology.- Benefits of 3D Integration.- Fine-granularity 3D Processor Design.- Coarse-granularity 3D Processor Design.- 3D GPU Architecture.- 3D Network-on-Chip.- Thermal Analysis and Thermal-aware Design.- Cost Analysis for 3D ICs.- Conclusion.- Bibliography .