Technologien der Mikrosysteme
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Sprache:Deutsch
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
02.01.2023
Abbildungen
X, 246 S. 255 Abb.
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbHSeitenzahl
246
Maße (L/B/H)
24/16,8/1,5 cm
Gewicht
436 g
Farbe
Mandarine
Auflage
1. Auflage 2022
Sprache
Deutsch
ISBN
978-3-658-37497-6
Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
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