Bondgraphen Modellbildung und Simulation dynamischer Systeme
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Sprache:Deutsch
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
18.04.2019
Abbildungen
VII, mit 57 Abbildungen
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbHSeitenzahl
74
Maße (L/B/H)
21/14,8/0,6 cm
Gewicht
122 g
Auflage
1. Auflage 2019
Sprache
Deutsch
ISBN
978-3-658-25920-4
Für moderne Ingenieurdisziplinen wie die Mechatronik werden Modellbildung und Simulation technischer Systeme immer wichtiger. Klassische Methoden sind wenig intuitiv, mathematiklastig und nicht objektorientiert. Den Bondgraphen kann man ohne Kenntnis des mathematischen Modells direkt in ein grafisches Simulationssystem eingeben, das automatisch das mathematische Modell generiert. Die Objektorientierung unterstützt sehr gut die Anschaulichkeit des Modells und erleichtert das Systemverständnis des Anwenders. Insbesondere in der Mechatronik, in der häufig Multidomänen-Systeme zu modellieren sind, hat diese Methode daher große Vorteile.
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