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Band 865

Trends and Applications in Software Engineering Proceedings of the 7th International Conference on Software Process Improvement (CIMPS 2018)

145,99 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

27.09.2018

Abbildungen

XIII, 81 illus., schwarz-weiss Illustrationen

Herausgeber

Jezreel Mejia + weitere

Verlag

Springer

Seitenzahl

294

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,7 cm

Gewicht

476 g

Auflage

1st ed. 2019

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-030-01170-3

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

27.09.2018

Abbildungen

XIII, 81 illus., schwarz-weiss Illustrationen

Herausgeber

Verlag

Springer

Seitenzahl

294

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,7 cm

Gewicht

476 g

Auflage

1st ed. 2019

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-030-01170-3

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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