11th International Congress Molded Interconnect Devices - Scientific Proceedings
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Sprache:Englisch
159,43 €
inkl. gesetzl. MwSt.Beschreibung
Produktdetails
Format
Kopierschutz
Nein
Family Sharing
Nein
Text-to-Speech
Nein
Erscheinungsdatum
26.09.2014
Herausgeber
Jörg Franke + weitereVerlag
Trans Tech PublicationsSeitenzahl
130 (Printausgabe)
Dateigröße
26071 KB
Sprache
Englisch
EAN
9783038266365
Collection of selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany.
The 16 papers are grouped as follows:
Chapter 1: Development and Prototyping,
Chapter 2: Printing Technologies,
Chapter 3: Materials and Manufacturing,
Chapter 4: Manufacturing Processes,
Chapter 5: Assembly Technologies and Inspection,
Chapter 6: Quality and Reliability.
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