Produktbild: System Level Design from HW/SW to Memory for Embedded Systems
Band 523

System Level Design from HW/SW to Memory for Embedded Systems 5th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2015, Foz do Iguaçu, Brazil, November 3–6, 2015, Proceedings

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

17.04.2018

Abbildungen

XII, 92 illus., schwarz-weiss Illustrationen

Herausgeber

Marcelo Götz + weitere

Verlag

Springer

Seitenzahl

231

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,9 cm

Gewicht

479 g

Auflage

1st ed. 2017

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-319-90022-3

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Erscheinungsdatum

17.04.2018

Abbildungen

XII, 92 illus., schwarz-weiss Illustrationen

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Springer

Seitenzahl

231

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,9 cm

Gewicht

479 g

Auflage

1st ed. 2017

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-319-90022-3

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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