• Produktbild: Handbook of Materials Failure Analysis
  • Produktbild: Handbook of Materials Failure Analysis

Handbook of Materials Failure Analysis With Case Studies from the Electronic and Textile Industries

209,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

31.10.2019

Herausgeber

Abdel Salam Hamdy Makhlouf + weitere

Verlag

Elsevier Science & Technology

Seitenzahl

388

Maße (L/B/H)

23,8/19,3/2,3 cm

Gewicht

928 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-08-101937-5

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

31.10.2019

Herausgeber

Verlag

Elsevier Science & Technology

Seitenzahl

388

Maße (L/B/H)

23,8/19,3/2,3 cm

Gewicht

928 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-08-101937-5

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

Email: gpsr@libri.de

Noch keine Bewertungen vorhanden

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.

Kundinnen und Kunden meinen

Bewertungen (0)

Die Leseprobe wird geladen.
  • Produktbild: Handbook of Materials Failure Analysis
  • Produktbild: Handbook of Materials Failure Analysis
  • Part 1: Electronics Industries
    1. Failures of Electronic Devices: Solder Joints Failure Modes, Causes and Detection Method
    2. Electron-beam Radiation Damage and the Technical Solutions for Materials Failure Analysis of Electron-beam Sensitive Materials in Modern Semiconductor Industry
    3. Failure of intermetallic solder ball due to stress shielding and amplification effects
    4. Assessment of the indoor corrosion in consumer electronics in subtropical climates.
    5. Pb-free Solder - Microstructural, Material Reliability and Failure Relationships
    6. The Role of Contamination in Failures of Electronics - Case Studies
    7. Reliability analysis of vibrating electronic assemblies using analytical solutions and response surface methodology
    8. Stress Analysis of Stretchable Conductive Polymer for Electronics Circuit Application
    9. New methodology for qualification and lifetime assessment of electronic systems

    Part 2: Textiles Industries
    10. Textile Failure Analysis and Mechanical Behavior Characterization by using Acoustic Emission Technique
    11. Failure of yarns in different textile applications
    12. Treatment effect on failure mode of industrial carbon textile at elevated temperature