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Copper Wire Bonding

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

23.08.2016

Abbildungen

XXVI, 104 illus., 20 illus. in color., schwarz-weiss Illustrationen, farbige Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

235

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,5 cm

Gewicht

406 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st edition 2014

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4939-5349-3

Beschreibung

Rezension

From the reviews:

“The book gives a wide perspective on the technical insights of copper wire bonding deployment in industry while adding very valuable industry insights. It is a good resource to demonstrate the many facets of copper wire bonding, and can serve as a very informative technical reference. Valuable as a learning tool for copper wire bonding, its clear relevance to real world industry practices make it useful for both academics and semiconductor industry practitioners.” (Chong Leong Gan, Classe Francis, Bak Lee Chan and Hashim Uda, Microelectronics Reliability, November, 2013)

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Erscheinungsdatum

23.08.2016

Abbildungen

XXVI, 104 illus., 20 illus. in color., schwarz-weiss Illustrationen, farbige Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

235

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,5 cm

Gewicht

406 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st edition 2014

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4939-5349-3

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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  • Copper Wire Bonding.- Bonding Process.- Bonding Metallurgies.- Wire Bond Evaluation.- Thermal Reliability Tests.- Humidity and Electromigration Tests.- Wire Bond Pads.- Concerns and Solutions.- Recommendations.- Appendix A: Reliability Data.- Appendix B: Patents on Copper Wire Bonding.