Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias) Dissertationsschrift
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Sprache:Deutsch
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
20.07.2016
Abbildungen
mit 28 Farbabbildungen
Verlag
GRINSeitenzahl
152
Maße (L/B/H)
21/14,8/1,1 cm
Gewicht
230 g
Auflage
1. Auflage
Sprache
Deutsch
ISBN
978-3-668-21138-4
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