Produktbild: Micro-Relay Technology for Energy-Efficient Integrated Circuits

Micro-Relay Technology for Energy-Efficient Integrated Circuits

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

23.08.2016

Abbildungen

X, 167 illus., 56 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

183

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,1 cm

Gewicht

342 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st edition 2015

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4939-5417-9

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

23.08.2016

Abbildungen

X, 167 illus., 56 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

183

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,1 cm

Gewicht

342 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st edition 2015

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4939-5417-9

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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  • A New Era of Old Electronics.- Design and Modeling of Micro-Relay.- Micro-Relay Technologies.- Micro-Relay Reliability.- Optimization and Scaling of Micro-Relays for Ultra-Low-Power Digital Logic.- Integrated Circuit Design with Micro-Relays.- Micro-Relay Circuits for VLSI Applications.