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  • Produktbild: Electroless Copper and Nickel-Phosphorus Plating
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Electroless Copper and Nickel-Phosphorus Plating Processing, Characterisation and Modelling

Aus der Reihe Woodhead Publishing Series in Metals and Surface Engineering

174,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

15.01.2011

Verlag

Elsevier Science & Technology

Seitenzahl

304

Maße (L/B/H)

23,4/15,6/1,6 cm

Gewicht

430 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-08-101497-4

Beschreibung

Rezension

"The author's use of modelling brings a new level of fundamental understanding to the field." --Materials World

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

15.01.2011

Verlag

Elsevier Science & Technology

Seitenzahl

304

Maße (L/B/H)

23,4/15,6/1,6 cm

Gewicht

430 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-08-101497-4

EU-Ansprechpartner

Kolibri 360 GmbH
Ettore-Bugatti-Straße 6-14
51149 Köln
DE
produktsicherheit@kolibri360.de

Herstelleradresse

Elsevier Science & Technology
125 London Wall
EC2Y 5AS London
GB
tradeorders@elsevier.com

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  • Produktbild: Electroless Copper and Nickel-Phosphorus Plating
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  • 1. Introduction to electroless copper and nickel-phosphorus (Ni-P) depositions

    Part I: Electroless copper depositions2. Surface morphology evolution of electroless copper deposits3. Cross-section of electroless copper deposits and the void fraction4. Crystal structure and surface residual stress of electroless copper deposits5. The atomic model of the diamond pyramid structure in electroless copper deposits6. Molecular dynamics (MD) simulation of the diamond pyramid structure in electroless copper deposits7. Adhesion strength of electroless copper deposit to epoxy board8. Electrical resistivity of electroless copper deposit9. Applications of electroless copper deposits

    Part II: Electroless nickel-phosphorus (Ni-P) depositions10. Crystallisation of nickel-phosphorus (Ni-P) deposits with high phosphorus content11. Crystallisation of nickel-phosphorus (Ni-P) deposits with medium and low phosphorus content12. Modelling the thermodynamics and kinetics of crystallisation of nickel-phosphorus (Ni-P) deposits13. Artificial neural network (ANN) modelling of crystallisation temperatures of nickel-phosphorus deposits14. Hardness evolution of nickel-phosphorus (Ni-P) deposits with thermal processing15. Applications of electroless nickel-phosphorus (Ni-P) plating