Epoxy Resins and Composites IV
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146,99 €
inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
17.04.2014
Abbildungen
XIII, 220 p.
Herausgeber
Karel DusekVerlag
Springer BerlinSeitenzahl
220
Maße (L/B/H)
24,4/17/1,3 cm
Gewicht
415 g
Auflage
Softcover reprint of the original 1st ed. 1986
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-662-15180-8
Dielectric analysis of thermoset cure.- Epoxy-aromatic amine networks in the glassy state structure and properties.- Void growth and resin transport during processing of thermosetting - Matrix composites.- Physical aging in epoxy matrices and composites.- Curing mechanisms and mechanical properties of cured epoxy resins.
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