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Embedded Firmware Solutions Development Best Practices for the Internet of Things

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

27.01.2015

Abbildungen

XXIII, 68 illus., schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer EN

Seitenzahl

224

Maße (L/B/H)

23,5/19,1/1,3 cm

Gewicht

3482 g

Auflage

1st ed.

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4842-0071-1

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

27.01.2015

Abbildungen

XXIII, 68 illus., schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer EN

Seitenzahl

224

Maße (L/B/H)

23,5/19,1/1,3 cm

Gewicht

3482 g

Auflage

1st ed.

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4842-0071-1

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

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