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Produktbild: Solid State Imaging
Band 16

Solid State Imaging

Aus der Reihe NATO Science Series E:

48,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

09.11.2011

Abbildungen

745 p. 57 illus.

Herausgeber

P. Jespers + weitere

Verlag

Springer Netherland

Seitenzahl

745

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/4,1 cm

Gewicht

1118 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st edition 1976

Sprache

Englisch

ISBN

978-94-010-1536-3

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

09.11.2011

Abbildungen

745 p. 57 illus.

Herausgeber

Verlag

Springer Netherland

Seitenzahl

745

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/4,1 cm

Gewicht

1118 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st edition 1976

Sprache

Englisch

ISBN

978-94-010-1536-3

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Produktbild: Solid State Imaging
  • Section I: Introduction.- History of Solid-State Imaging.- Solid-State Imaging Applications.- Section II: Physics of Photosensors.- Anti-reflection Films and Multilayer Structures.- Photodiode Quantum Efficiency.- Bulk Trapping.- Surface Trapping.- Section III: Diode and Transistor Arrays.- Charge Storage Operation of Silicon Photodetectors.- XY Addressing.- Photodiode Sensor Arrays.- Phototransistor Arrays.- Section IV: CTD Arrays.- Charge Integration and Storage in MOS Photosensors.- to Charge-Coupled Devices.- Organization of Charge-Coupled Image Sensors.- Charge Transport without Traps.- Charge Transport with Traps.- Image Sensors Using Surface Channel Charge-Coupled Devices.- Buried Channel CCD’s.- Peristaltic Charge-Coupled Devices.- Electrical Charge Injection into CCD’s.- Section V: CID Arrays.- Charge-Injection Devices for Solid State Imaging.- Three-Terminal Charge-Injection Device.- Section VI: Signal Extraction.- Design of Solid-State Imaging Arrays.- Interlacing in Solid-State Image Sensors.- Amplifier and Amplifier Noise Considerations.- Principles of Low-Noise Signal Extraction from Photodiode Arrays.- Distributed Floating Gate Amplifier.- Fixed Pattern Noise and Cooled Photosensor Arrays.- Section VII: Systems.- Aliasing and MTF Effects in Photosensor Arrays.- Signal and Noise in the Display of Images.- Time Delay and Integration Image Sensors.- Solid State Infrared Imaging.- Low Light Level Performance of Charge-Coupled Area Imaging Devices.- Comparison of Solid-State Imagers and Electron Beam Scanning Imagers.- List of Participants.