Three-dimensional Integrated Circuit Design
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Produktdetails
Format
ePUB
Kopierschutz
Nein
Family Sharing
Nein
Text-to-Speech
Ja
Erscheinungsdatum
28.07.2010
Verlag
Elsevier Science & Techn.Seitenzahl
336 (Printausgabe)
Sprache
Englisch
EAN
9780080921860
- Demonstrates how to overcome "interconnect bottleneck" with 3-D integrated circuit design...leading edge design techniques offer solutions to problems (performance/power consumption/price) faced by all circuit designers
- The FIRST book on 3-D integrated circuit design...provides up-to-date information that is otherwise difficult to find
- Focuses on design issues key to the product development cycle...good design plays a major role in exploiting the implementation flexibilities offered in the 3-D
- Provides broad coverage of 3-D integrated circuit design, including interconnect prediction models, thermal management techniques, and timing optimization...offers practical view of designing 3-D circuits
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