Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Aus der Reihe
SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology
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- Taschenbuch ausgewählt
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Sprache:Englisch
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
04.05.2013
Abbildungen
IX, 75 illus., 2 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen
Verlag
Springer SingaporeSeitenzahl
103
Maße (L/B/H)
23,5/15,5/0,7 cm
Gewicht
189 g
Auflage
1. Auflage
Sprache
Englisch
ISBN
978-981-4451-20-8
Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level.
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