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Low Power Interconnect Design

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

15.06.2015

Abbildungen

XVII, 152 p. 111 illus., 12 illus. in color.

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

152

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,6 cm

Gewicht

430 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-1322-6

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Erscheinungsdatum

15.06.2015

Abbildungen

XVII, 152 p. 111 illus., 12 illus. in color.

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

152

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,6 cm

Gewicht

430 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-1322-6

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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  • Part I Basics of Interconnect Design.- Introduction to Interconnects.- CMOS Buffer.- Part II Buffer and Schmidt trigger Insertion Techniques for Low Power Interconnect Design.- Buffer Insertion as a Solution to Interconnect Issues.- Schmidt Trigger Approach.- Part III Bus Coding Techniques for Low Power Interconnect Design.- Bus Coding Techniques.