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Produktbild: Foundation of MEMS
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Foundation of MEMS

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98,99 € UVP 109,99 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

04.06.2024

Verlag

Pearson Education Limited

Seitenzahl

576

Maße (L/B/H)

23,5/17,8/3,1 cm

Gewicht

1048 g

Auflage

2

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-273-75224-0

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

04.06.2024

Verlag

Pearson Education Limited

Seitenzahl

576

Maße (L/B/H)

23,5/17,8/3,1 cm

Gewicht

1048 g

Auflage

2

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-273-75224-0

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  • Produktbild: Foundation of MEMS

  • Preface to Second Edition



    Preface to First Edition



    Note to Instructors



    About the Author



    Notational Conventions


    Chapter 1: Introduction




    1.0. Preview    



    1.1.  The History of MEMS Development    



    1.1.1. From the Beginning to 1990    



    1.1.2. From 1990 to 2001    



    1.1.3. 2002 to present    



    1.1.4. Future Trends    



    1.2. The Intrinsic Characteristics of MEMS    



    1.2.1. Miniaturization    



    1.2.2. Microelectronics Integration    



    1.2.3. Parallel Fabrication with Precision    



    1.3. Devices: Sensors and Actuators         



    1.3.1. Energy Domains and Transducers         



    1.3.2. Sensors Considerations         



    13.3.  Sensor Noise and Design Complexity         



    1.3.4. Actuators Considerations         



    Summary   



    Problems 



    References 

    Chapter 2: First-Pass Introduction to Microfabrication        
       



    2.0. Preview         



    2.1. Overview of Microfabrication         



    2.2. Essential Overview of Frequently Used Microfabrication Processes    



    2.2.1. Photolithography         



    2.2.2. Thin film deposition         



    2.2.3. Thermal oxidation of silicon         



    2.2.4. Wet Etching         



    2.2.5. Silicon anisotropic etching         



    2.2.6. Plasma etching and reactive ion etching         



    2.2.7. Doping         



    2.2.8. Wafer dicing         



    2.2.9. Wafer bonding         



    2.3. The Microelectronics Fabrication Process Flow         



    2.4. Silicon-based MEMS Processes         



    2.5. Packaging and Integration         



    2.5.1. Integration Options         



    2.5.2. Encapsulation         



    2.6. New Materials and Fabrication Processes         



    2.7. Process Selection and Design         



    2.7.1. Points of Consideration for Deposition Processes    



    2.7.2. Points of Consideration for Etching Processes         



    2.7.3. Ideal Rules for Building a Process Flow         



    2.7.4. Rules for Building a Robust Process         



    Summary         



    Problems         



    References         

    Chapter 3: Review of Essential Electrical and Mechanical Concepts         



    3.0 Preview         



    3.1. Conductivity of Semiconductors         



    3.1.1. Semiconductor Materials         



    3.1.2. Calculation of Charge Carrier Concentr