Produktbild: Bond Graph Modelling of Engineering Systems

Bond Graph Modelling of Engineering Systems Theory, Applications and Software Support

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

14.06.2011

Herausgeber

Wolfgang Borutzky

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

435

Maße (L/B/H)

24,9/16,7/3 cm

Gewicht

804 g

Auflage

2011 edition

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4419-9367-0

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Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

14.06.2011

Herausgeber

Wolfgang Borutzky

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

435

Maße (L/B/H)

24,9/16,7/3 cm

Gewicht

804 g

Auflage

2011 edition

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4419-9367-0

Herstelleradresse

Springer US, New York, N.Y.
Heidelberger Platz 3
14197 Berlin
Deutschland
Email: sdc-bookservice@springer.com
Fax: +49 6221 3454229

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  • Produktbild: Bond Graph Modelling of Engineering Systems
  • Part I Bond Graph Theory and Methodology.- Chapter 1:Concept-oriented Modelling of Dynamic Behaviour.- Chapter
    2: Energy-Based Bond Graph Model Reduction.- Chapter 3: LFT Bond Graph Model Based Robust Fault Detection and Isolation.- Chapter 4: Incremental Bond Graphs.- Part II Bond Graph Modelling for Design, Control, and Diagnosis.-
    Chapter 5: Coaxially-coupled Inverted Pendula: Bond Graph Based Modelling, Design and Control.- Chapter 6: Bond Graphs and Inverse Modelling for Mechatronic System Design.- Chapter 7: Bond Graph Model-based Fault Diagnosis.- Part III Applications.- Chapter 8: Bond Graph Modeling and Simulation of Electrical Machines.- Chapter 9: Simulation of Multi-body Systems Using Multi-bond Graphs.- Chapter 10: Bond Graph Modelling and Control of a Solid Oxide Fuel Cell System.- Part IV Software for Bond Graph Modelling and Simulation.- Chapter 11: Automating the Process for Modeling and Simulation of Mechatronics Systems.- Index.