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  • Produktbild: Models and Analysis of Quasistatic Contact
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Band 655

Models and Analysis of Quasistatic Contact Variational Methods

Aus der Reihe Lecture Notes in Physics

97,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

03.12.2010

Abbildungen

XI, 263 p.

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

263

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,6 cm

Gewicht

423 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2004

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-642-06178-3

Beschreibung

Rezension

From the reviews of the first edition:



"The aim of this important book is the study of problems in contact mechanics ... . The work is intended for a wide audience: this would include specialists in contact processes in the structural and mechanical systems … as well as those with a background in the mathematical sciences who seek a self-contained account of mathematical theory of contact mechanics. The text is suitable for graduate students and researchers in applied mathematics, computational mathematics, and computational mechanics." (J. Lovíšek, Zentralblatt MATH, Vol. 1069, 2005)

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

03.12.2010

Abbildungen

XI, 263 p.

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

263

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,6 cm

Gewicht

423 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2004

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-642-06178-3

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Modelling: Evolution Equations, Contact and Friction.- Additional Effects Involved in Contact.- Thermodynamic Derivation.- A Detailed Representative Problem.- Models and Their Variational Analysis: Mathematical Preliminaries.- Elastic Contact.- Viscoelastic Contact.- Viscoplastic Contact.- Slip or Temperature Dependent Frictional Contact.- Contact with Wear or Adhesion.- Contact with Damage.- Miscellaneous Problems and Conclusions: Dynamic, One-Dimensional and Miscellaneous Problems.- Conclusions, Remarks and Future Directions.- References.- Index.