Produktbild: Device Modeling in CMOS Integrated Circuits
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Device Modeling in CMOS Integrated Circuits Interconnects, Inductors and Transformers

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

19.02.2010

Verlag

LAP LAMBERT Academic Publishing

Seitenzahl

228

Maße (L/B/H)

22/15/1,4 cm

Gewicht

358 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-8383-4714-1

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Taschenbuch

Erscheinungsdatum

19.02.2010

Verlag

LAP LAMBERT Academic Publishing

Seitenzahl

228

Maße (L/B/H)

22/15/1,4 cm

Gewicht

358 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-8383-4714-1

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