New Approaches to Micro-electronic Component Cooling
-
- Englisch ausgewählt
66,99 €
UVP
79,00 €
inkl. gesetzl. MwSt.,
Lieferung nach Hause
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
10.09.2009
Verlag
LAP LAMBERT Academic PublishingSeitenzahl
304
Maße (L/B/H)
22/15/1,9 cm
Gewicht
471 g
Auflage
1. Auflage
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-8383-1479-2
Over the past three decades, societal demands have resulted in extremely compact yet powerful electronic devices. Due to increased packaging density, improved performance of electronic devices has caused continuing increase in power dissipation of systems. Hence, effective thermal management or cooling of the electronic devices is a key to ensure their reliable and efficient performance. Considering the limitation of air-cooling method, other cooling techniques have to be carried out to meet the requirement. Several new approaches for electronic cooling were proposed and investigated numerically and experimentally in this book. The methods include introduction of tree-shaped microchannel network in heat sink designs, addition of phase change materials, and use of nanofluids. Results demonstrated that the new approaches have high potential in thermal management of micro-electronic components. This work contributes to a more fundamental understanding of the three methods to improve current state-of-the-art electronic cooling management.
Noch keine Bewertungen vorhanden
Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel
Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.
Kurze Frage zu unserer Seite
Vielen Dank für dein Feedback
Wir nutzen dein Feedback, um unsere Produktseiten zu verbessern. Bitte habe Verständnis, dass wir dir keine Rückmeldung geben können. Falls du Kontakt mit uns aufnehmen möchtest, kannst du dich aber gerne an unseren Kund*innenservice wenden.
zum Kundenservice