Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines A Focus on Reliability
-
- Englisch ausgewählt
236,99 €
inkl. gesetzl. MwSt.,
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
31.03.1994
Verlag
WileySeitenzahl
464
Maße (L/B/H)
24/16,1/2,9 cm
Gewicht
859 g
Sprache
Englisch
ISBN
978-0-471-59446-8
Noch keine Bewertungen vorhanden
Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel
Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.
Kurze Frage zu unserer Seite
Vielen Dank für dein Feedback
Wir nutzen dein Feedback, um unsere Produktseiten zu verbessern. Bitte habe Verständnis, dass wir dir keine Rückmeldung geben können. Falls du Kontakt mit uns aufnehmen möchtest, kannst du dich aber gerne an unseren Kund*innenservice wenden.
zum Kundenservice